隨著全球半導體行業快速發展需求量不斷增加，給機器視覺進入到半導體行業提供了時機。半導體制造行業是一個要求高精度、高功率、零過錯的行業，因為現代加工技能的飛速開展，對檢測的需求越來越高，普通檢測技術滿足不了要求，而機器視覺是集圖像處理、機械工程技術、控制、電光源照明、光學成像、傳感器、模擬與數字視頻技術、計算機軟硬件技術等為一體的綜合技術，可以快速，精準的進行各項檢測功能，在半導體生產過程中發揮著重要作用。

機器視覺在半導體生產中的具體應用：

在半導體制造過程主要可以分為前、中、后三段。在這三段中，每一段制程，機器視覺都是必不可少的。在前、中段過程中，機器視覺主要應用在精密定位和檢測方面。沒有精密定位，也就不可能進行硅片生產。中段制程是半導體制程的最重要環節，與機器視覺相關的還有最小刻度測量。目前，后段制程則是機器視覺應用非常廣泛的環節，后段制程主要涉及晶圓的電器檢測、切割、封裝、檢測等過程。晶圓在切割前必須使用機器視覺系統檢測出瑕疵，并打上標記。檢測完畢切割過程中需要利用機器視覺系統進行精確快速對準定位，采用基于機器視覺技術的預對準技術具備很強的速度優勢。

基于機器視覺的解決方案，只需要半秒鐘就能定位硅片中心并對準切口。切割過程開始后也要利用機器視覺進行定位，如果定位出現問題，則可能整片晶圓會報廢。切割后的IC要保證在不互相接觸的前提下分裝到相應的容器內部，再繼續利用機器視覺系統找出非瑕疵品進入封裝過程。

總體來說，機器視覺在半導體行業中的應用涉及到半導體的定位、校準、測量、尺度巨細、外觀缺陷、數量、平整度、距離、焊點質量、彎曲度等等的檢測和丈量，依據圖畫數據判別找出缺陷的產品，進行剔除，保證產品每個質量合格。