錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)置(zhi)于回流(liu)焊(han)(han)(han)(han)加(jia)熱的(de)(de)(de)(de)環境，會(hui)發(fa)生怎么樣的(de)(de)(de)(de)過(guo)程變化(hua)(hua)呢？一般錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)經過(guo)回流(liu)焊(han)(han)(han)(han)接加(jia)熱的(de)(de)(de)(de)過(guo)程中會(hui)出現以下五(wu)中變化(hua)(hua)現象： 一、用于達到錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)所需(xu)粘度(du)(du)和絲印(yin)性能的(de)(de)(de)(de)溶劑(ji)開(kai)(kai)始蒸(zheng)發(fa)，溫(wen)(wen)度(du)(du)上升必需(xu)慢(大(da)約每秒3℃)，以限制沸騰和飛濺(jian)，防止形(xing)成小錫(xi)(xi)(xi)珠，還有(you)一些元件對內(nei)部應力比(bi)較敏感(gan)，如(ru)果(guo)元件外(wai)部溫(wen)(wen)度(du)(du)上升太(tai)快，會(hui)造成斷裂(lie)。 二、錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)內(nei)的(de)(de)(de)(de)助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)活(huo)躍(yue)，化(hua)(hua)學清洗(xi)行(xing)動開(kai)(kai)始，水(shui)溶性助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)和免洗(xi)型助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)都會(hui)發(fa)生同樣的(de)(de)(de)(de)清洗(xi)行(xing)動，只不(bu)過(guo)溫(wen)(wen)度(du)(du)稍(shao)微不(bu)同。將金(jin)屬(shu)氧化(hua)(hua)物和某些污染從即將結(jie)合(he)的(de)(de)(de)(de)金(jin)屬(shu)和焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)顆粒上清除(chu)。好的(de)(de)(de)(de)冶(ye)金(jin)學上的(de)(de)(de)(de)錫(xi)(xi)(xi)焊(han)(han)(han)(han)點要求“清潔”的(de)(de)(de)(de)表面(mian)(mian)。 三、當回流(liu)焊(han)(han)(han)(han)爐(lu)溫(wen)(wen)度(du)(du)繼續上升，焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)顆粒單熔(rong)化(hua)(hua)，并開(kai)(kai)始液(ye)化(hua)(hua)和表面(mian)(mian)吸錫(xi)(xi)(xi)的(de)(de)(de)(de)“燈草”過(guo)程。這樣在所有(you)可(ke)能的(de)(de)(de)(de)表面(mian)(mian)上覆蓋，并開(kai)(kai)始形(xing)成錫(xi)(xi)(xi)焊(han)(han)(han)(han)點。 四、這個(ge)回流(liu)焊(han)(han)(han)(han)接階(jie)段(duan)為(wei)重要，當單個(ge)的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)顆粒全部熔(rong)化(hua)(hua)后，結(jie)合(he)起形(xing)成液(ye)態錫(xi)(xi)(xi)，這時表面(mian)(mian)張(zhang)力作用開(kai)(kai)始形(xing)成焊(han)(han)(han)(han)腳表面(mian)(mian)，如(ru)果(guo)元件引(yin)腳與(yu)PCB焊(han)(han)(han)(han)盤的(de)(de)(de)(de)間隙超過(guo)4mil，則可(ke)能由于表面(mian)(mian)張(zhang)力使引(yin)腳和焊(han)(han)(han)(han)盤分開(kai)(kai)，即造成錫(xi)(xi)(xi)點開(kai)(kai)路(lu)。 五(wu)、錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)冷卻(que)階(jie)段(duan)，如(ru)果(guo)冷卻(que)快，錫(xi)(xi)(xi)點強度(du)(du)會(hui)稍(shao)微大(da)點，但不(bu)可(ke)以太(tai)快而(er)引(yin)起元件內(nei)部的(de)(de)(de)(de)溫(wen)(wen)度(du)(du)應力。