通信產品上不少器(qi)(qi)(qi)(qi)件功耗都(dou)比較大，需要使(shi)用(yong)(yong)散熱器(qi)(qi)(qi)(qi)進(jin)行散熱。常(chang)用(yong)(yong)的(de)(de)(de)散熱器(qi)(qi)(qi)(qi)固(gu)(gu)定(ding)方(fang)式(shi)(shi)有機械(xie)(xie)式(shi)(shi)固(gu)(gu)定(ding)和(he)膠黏(nian)劑(ji)固(gu)(gu)定(ding)兩種(zhong)方(fang)式(shi)(shi)。 常(chang)見(jian)的(de)(de)(de)設計(ji)不良主要有膠黏(nian)散熱器(qi)(qi)(qi)(qi)脫落(luo)、螺(luo)(luo)釘安(an)(an)裝散熱器(qi)(qi)(qi)(qi)導致(zhi)PCB曲甚(shen)至器(qi)(qi)(qi)(qi)件特別是BGA焊(han)點失效(xiao)。 散熱器(qi)(qi)(qi)(qi)安(an)(an)裝方(fang)式(shi)(shi)設計(ji)要求： （1）采(cai)(cai)用(yong)(yong)機械(xie)(xie)方(fang)式(shi)(shi)固(gu)(gu)定(ding)散熱器(qi)(qi)(qi)(qi)，應(ying)采(cai)(cai)用(yong)(yong)彈性(xing)的(de)(de)(de)安(an)(an)裝方(fang)式(shi)(shi)，嚴禁采(cai)(cai)用(yong)(yong)無(wu)彈性(xing)的(de)(de)(de)螺(luo)(luo)釘固(gu)(gu)定(ding)。 （2）不推薦多個芯(xin)片公(gong)用(yong)(yong)一(yi)個散熱器(qi)(qi)(qi)(qi)，特別是BGA芯(xin)片，焊(han)接時(shi)會自由(you)塌落(luo)，其距離(li)PCB表(biao)面的(de)(de)(de)高度難以控制，因此，一(yi)般多芯(xin)片公(gong)用(yong)(yong)一(yi)個散熱器(qi)(qi)(qi)(qi)時(shi)，散熱器(qi)(qi)(qi)(qi)的(de)(de)(de)安(an)(an)裝固(gu)(gu)定(ding)只(zhi)能采(cai)(cai)用(yong)(yong)導熱膠墊加散熱器(qi)(qi)(qi)(qi)并(bing)用(yong)(yong)機械(xie)(xie)方(fang)式(shi)(shi)固(gu)(gu)定(ding)的(de)(de)(de)設計(ji)，但這種(zhong)設計(ji)，在(zai)安(an)(an)裝作業時(shi)由(you)于螺(luo)(luo)釘的(de)(de)(de)安(an)(an)裝順序問題(ti)常(chang)常(chang)會導致(zhi)BGA焊(han)點壓扁或斷裂。 （3）采(cai)(cai)用(yong)(yong)膠黏(nian)工(gong)藝，應(ying)考(kao)慮膠黏(nian)面積與散熱器(qi)(qi)(qi)(qi)質(zhi)量的(de)(de)(de)匹配性(xing)以及膠黏(nian)劑(ji)與散熱器(qi)(qi)(qi)(qi)表(biao)面的(de)(de)(de)潤(run)濕(shi)性(xing)（比如一(yi)些膠是與Ni鍍層(ceng)不潤(run)濕(shi)的(de)(de)(de)），否則(ze)容易掉落(luo)。